• 厦门集成电路产业再迎新突破!这项目今天封顶 2019-01-17 21:44 作者:365体育_365在线_b
  •   厦门通富微电项目计划按三期分阶段实施;其中,一期用地约100亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

      通富微电是排名全球第七、中国大陆前三的封测企业,是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业,拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

      石磊:此次封顶标志着项目建设工程取得了阶段性胜利,希望各施工单位按照时间节点,一鼓作气、再接再厉,把厦门新工厂建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进,一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂,确保早日投产使用。

      集成电路是海沧三大战略产业之一。2017年6月26日下午,厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线(以下简称:项目)的战略合作协议。

      2017年8月21日,厦门通富微电项目举行了奠基仪式!为厦门集成电路产业链补上关键一环。

      石磊:10个月时间就完成一期项目封顶,这速度非常快,架子搭完了,接下来就要进行厂房的机电安装和内部装修,比如净化厂房的建设;这些工作的顺利推进,我们首先要为海沧良好的营商环境竖个大拇指,感谢海沧给予的大力支持。

      厦门海沧信息产业发展有限公司工程总监陈武:项目顺利封顶后,2019年一季度主要进行机电安装,二季度厂房系统调试完成,二季度末试产。

      今年8月末,士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目,从签订土地出让合同,到拿到施工许可证,这在其他地方至少需要一个月的行政审批时间,在咱们海沧仅仅花了5天时间。这给今年获得全国第二名的厦门营商环境,增添了一个生动的注脚。

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